崗位職責(zé):
1. 獨(dú)立完成產(chǎn)品的PCB layout設(shè)計(jì)(前期評(píng)估,布局,布線等),跟進(jìn)PCB加工EQ回復(fù);
2. 能夠設(shè)計(jì)高速高密度多層電路板,能夠使用PADS,AD,ALLEGRO(任意一款)軟件完成項(xiàng)目,能夠設(shè)計(jì)高速高密度的FPGA,LINUX,STM32等電路板;
3. 跟蹤改進(jìn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化;
4. 總結(jié)整理PCB設(shè)計(jì)過(guò)程問(wèn)題及改進(jìn)建議。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2. 三年以上相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),在器件選型上有一定的經(jīng)驗(yàn);
3. AD、PADS、Cadence allegro三款軟件,須精通其中一種軟件,精通熟悉高速高密度復(fù)雜電路板設(shè)計(jì),必須精通高密度BGA芯片,DDR3,DDR4芯片T點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等的高速布線要求(DDR必須會(huì)2片含兩片以上的布局布線設(shè)計(jì)能力),熟練EMMC芯片,HDMI,WIFI,千兆以太網(wǎng),藍(lán)牙,等常規(guī)高速電路模塊的布局布線設(shè)計(jì),具備LINUX,F(xiàn)PGA,IMX,ZYNQ,RK3568等人工智能行業(yè)主控板,算力板,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)等大型復(fù)雜高密度多層電路板設(shè)計(jì)能力,設(shè)計(jì)的PCB板具有良好的信號(hào)完整性,EMC性能,高速性能,能夠穩(wěn)定可靠運(yùn)行,具有良好的工程設(shè)計(jì)習(xí)慣,能配合SMT處理生產(chǎn)相關(guān)事宜。
4. 至少?gòu)氖逻^(guò)以下芯片中部分開(kāi)發(fā)工作:IMX6、ZYNQ、RK3588、STM32、DSP、樹(shù)莓派、全志等項(xiàng)目,對(duì)信號(hào)仿真具有一定的認(rèn)識(shí),設(shè)計(jì)的電路板具有良好的EMI特性.
積極主動(dòng)、認(rèn)真細(xì)致、溝通和學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),服從工作安排,抗壓力強(qiáng)。
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