負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)與調(diào)試,負(fù)責(zé)采集、信號(hào)處理、背板互聯(lián)等相關(guān)硬件方案的可行性分析和實(shí)施
負(fù)責(zé)原理圖、PCB板、BOM表和測(cè)試分析報(bào)告的編寫(xiě)與評(píng)審
數(shù)字器件和供應(yīng)商評(píng)估
具有數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或有相關(guān)領(lǐng)域公司或研究所工作經(jīng)驗(yàn)
具有高速ADC、DAC、FPGA、存儲(chǔ)器等英文資料和專(zhuān)業(yè)文獻(xiàn)的熟練閱讀和理解能;
具有數(shù)字邏輯、模擬電子線(xiàn)路、通信、軟件無(wú)線(xiàn)電等理論知識(shí)
熟練使用Cadence等EDA設(shè)計(jì)工具,高速數(shù)字電路仿真驗(yàn)證工具
熟練使用示波器及總線(xiàn)分析儀等儀器;