1. 負責濕法設(shè)備維護和各種新工藝的開發(fā)與持續(xù)提升。
2. 根據(jù)碳基集成電路實際需求,進行濕法工藝技術(shù)開發(fā),能夠設(shè)計有效實驗、分析實驗數(shù)據(jù),解決工藝異常,協(xié)調(diào)工藝開發(fā)進度和維護工藝穩(wěn)定,不斷提升器件可靠性和工藝性能;
3. 喜歡探索,善于思考,精于分析工藝開發(fā)過程中遇到的各種疑難問題,進而提出解決方案并進行實驗驗證。
4. 能夠?qū)に嚠惓?焖俜磻?yīng),及時止損和查找原因,實施預(yù)防性措施進行工藝改善,避免問題再次發(fā)生。
新產(chǎn)品的工藝開發(fā)和優(yōu)化,參數(shù)設(shè)置,工藝流程和標準的建立。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子、化學(xué)、物理類專業(yè)優(yōu)先考慮;
2. 2年以上8寸/12寸半導(dǎo)體FAB工作經(jīng)驗,熟悉常見濕法槽式清洗機、單片清洗機等設(shè)備的工作原理,掌握該類型設(shè)備的一般trouble shooting;
3. 熟悉無機(DHF,SPM,SC1,SC2,O3)和一般有機清洗試劑的工藝原理與應(yīng)用范圍;
4. 工作積極主動、認真負責,具有良好的溝通能力、較強的學(xué)習能力和動手能力和團隊合作精神;
有較好的英文閱讀能力,善于查找資料,具備較強的分析和解決問題的能力。
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