1. 根據(jù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃實(shí)施硬件電路設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā),試制和測(cè)試;編寫完整設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔(如設(shè)計(jì)說(shuō)明書、設(shè)計(jì)報(bào)告、評(píng)測(cè)報(bào)告等);
2. 進(jìn)行電子物料選型,運(yùn)用EDA開(kāi)發(fā)工具,設(shè)計(jì)硬件原理圖、pcb版圖;
3. 編寫產(chǎn)品系統(tǒng)仿真報(bào)告,并進(jìn)行底層代碼測(cè)試,書寫電路送審報(bào)告等;
4. 制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試(老化、穩(wěn)定、電磁兼容)流程,嚴(yán)格監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量;
5. 負(fù)責(zé)與科研結(jié)構(gòu)的技術(shù)對(duì)接以及技術(shù)送審服務(wù)。
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