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職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn)，硬件調(diào)試、測(cè)試等；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測(cè)性設(shè)計(jì)、硬件電路的互連方案設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析；
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖、BOM文檔等）的擬制及評(píng)審；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決；
6.根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔。
崗位要求：
1、電子信息、自動(dòng)化、測(cè)控相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、電子行業(yè)1-2年工作經(jīng)驗(yàn)，具備良好的英文資料閱讀理解能力；
3、熟悉嵌入式電路原理及應(yīng)用，具備良好的數(shù)字和模擬電路的分析及設(shè)計(jì)能力；
4、熟悉硬件開發(fā)工具，動(dòng)手能力強(qiáng)；
5、具備出色的團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感、凝聚力及溝通能力，思維創(chuàng)新?lián)碛辛己玫脑O(shè)計(jì)的思維。