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工作內(nèi)容：

1. 協(xié)助項目負責人，評估客戶所提出的技術(shù)相關(guān)需求，協(xié)助完成客戶技術(shù)協(xié)議到研發(fā)設(shè)計方案的轉(zhuǎn)化；

2. 根據(jù)技術(shù)協(xié)議與系統(tǒng)設(shè)計方案，與項目組其他成員（結(jié)構(gòu)、微波、軟件、電源等）溝通、確認與硬件電路部分相關(guān)的具體需求，制定具體實施方案；

3. 根據(jù)具體實施方案，負責硬件電路部分相關(guān)分部件的選型、原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、六性設(shè)計；

4. 參與產(chǎn)品相關(guān)硬件設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計的評審；

5. 獨立完成相關(guān)設(shè)計文件的編制，如器件清單、裝配圖等；

6. 獨立或協(xié)助完成技術(shù)圖紙的歸檔，技術(shù)報告的編寫；

7. 完成硬件電路的檢驗、調(diào)試、故障跟蹤與排故、測試、設(shè)計改進與優(yōu)化等；

8. 協(xié)助完成系統(tǒng)驗證調(diào)試與測試；

9. 對研發(fā)和生產(chǎn)過程中反饋的硬件電路相關(guān)問題進行整理和總結(jié)；

10. 領(lǐng)導交辦的其他工作。

11. 
    

任職要求：

1. 本科及以上學歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)，會使用Cadence 或者Allegro ；

2. 具備較好的數(shù)字電路及模擬電路基礎(chǔ)知識，熟悉硬件電路的開發(fā)流程；

3. 熟悉主流FPGA、DSP等硬件原理，熟悉常用接口電路，如RS422、網(wǎng)口等；

4. 熟練使用常用電路設(shè)計和仿真工具軟件；

5. 熟悉PCB加工工藝及SMT流程；

6. 熟練使用示波器、頻譜儀等測試設(shè)備；

7. 有2年以上硬件電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗或6層板以上BGA設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。