崗位職責(zé):
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試;
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;
4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。 熟悉硬件開發(fā)流程;
崗位要求:
良好的電子電路分析能力;
熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;
良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
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