崗位職責(zé):
1、了解芯片DB、WB車間芯片封裝狀況;
2、調(diào)程序、檢查芯片封裝設(shè)備狀態(tài);
3、生產(chǎn)異常單發(fā)出后,及時(shí)處理并填寫意見;
4、封裝低良數(shù)據(jù)郵件發(fā)出后持續(xù)跟進(jìn),直到異常CLOSE;
5、日常機(jī)臺(tái)SETUP操作,設(shè)備參數(shù)確認(rèn)、復(fù)位;
6、協(xié)助公衡是落實(shí)當(dāng)日產(chǎn)線異常匯總及郵件反饋說明。
任職要求:
1、 工科專業(yè)的學(xué)生;實(shí)習(xí)后晉升通道:正式技術(shù)員;
2、 有1年以上相關(guān)芯片封裝廠工作實(shí)操經(jīng)驗(yàn),踏實(shí)肯干,努力上進(jìn),勤奮好學(xué)。
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