崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)模擬混合信號(hào)芯片規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計(jì),出技術(shù)可行性分析報(bào)告;
2. 獨(dú)立完成模擬以及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證;
3. 承接已經(jīng)研發(fā)成功產(chǎn)品模擬模塊的設(shè)計(jì)思路和方法,并進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品性能;
4. 按標(biāo)準(zhǔn)模擬設(shè)計(jì)流程的指引,開展產(chǎn)品研發(fā)工作;
5. 從事項(xiàng)目中模擬模塊設(shè)計(jì),編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔,報(bào)告,對(duì)技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)申請(qǐng)專利;
6. 指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行模擬模塊版圖設(shè)計(jì);
7. 配合研發(fā)主管制定測(cè)試方案,并協(xié)助調(diào)試;
9.有能力與客戶做技術(shù)溝通, 解決客戶問(wèn)題 ;
10.能夠依據(jù)客戶反饋,發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)上的問(wèn)題,并能改善及優(yōu)化設(shè)計(jì) ;
11. 配合生產(chǎn)、測(cè)試、質(zhì)量等部門進(jìn)行失效、反饋、低良等分析及技術(shù)支持;
12. 積極參加各種培訓(xùn),查閱專業(yè)資料及書籍,豐富專業(yè)知識(shí);積極組織各種培訓(xùn),對(duì)低職級(jí)工程師進(jìn)行培養(yǎng)。
任職要求:
1. 專業(yè)知識(shí):精通模擬電路、集成電路工藝、晶體管原理、對(duì)基本的電路模塊工作原理有深入認(rèn)識(shí),認(rèn)識(shí)和理解數(shù)字電路及集成電路版圖;
2. 能力與技能:有較強(qiáng)的溝通能力,有良好的紀(jì)律性、自律性,對(duì)工作認(rèn)真、細(xì)致、負(fù)責(zé),樂(lè)于分享,有良好的英語(yǔ)讀寫能力,可閱讀專業(yè)類的英文資料,具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力,較強(qiáng)的培訓(xùn)能力和解決問(wèn)題的能力,熟練使用如Cadence, Calibre, ADS等各類模擬集成電路設(shè)計(jì)軟件;
3. 產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn):豐富的產(chǎn)品流片成功經(jīng)驗(yàn);
4. 教育背景:碩士及以上學(xué)歷,微電子、電子相關(guān)專業(yè);
5. 工作經(jīng)驗(yàn):本科具有10年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),研究生具有5年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。