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工作職責(zé)：
負(fù)責(zé)X86-工控主板、國(guó)產(chǎn)化主板等硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作。
根據(jù)客戶需求和功能需求制定合理的硬件設(shè)計(jì)方案。
進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)及調(diào)試。
對(duì)產(chǎn)品的性能進(jìn)行分析測(cè)試并優(yōu)化改進(jìn)。
參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范制定、編寫技術(shù)文檔等工作。
協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理完成項(xiàng)目驗(yàn)收。
與供應(yīng)商保持良好的合作關(guān)系，維護(hù)良好的產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)系。
任職要求：
有相關(guān)X86主板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、會(huì)畫原理圖。
熟悉常規(guī)硬件系統(tǒng)架構(gòu)（X86/ARM/MCU），具備3年以上硬件開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
了解產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)流程。
熟悉PCIE，SATA，USB，PCI ,GMII，RS485等相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
掌握Cadence或其他設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行原理圖的繪制、DRC的檢查、BOM的輸出以及l(fā)ayout check。
掌握EMC、信號(hào)完整性、熱設(shè)計(jì)、可靠性等知識(shí)。
能獨(dú)立協(xié)助軟件工程師解決調(diào)試以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中的bug。
有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，精密器件的焊接能力，示波器以及輔助測(cè)試工具的使用能力。
有較強(qiáng)的分析，學(xué)習(xí)以及創(chuàng)新能力，有工控主板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。