職位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品硬件產(chǎn)品方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖,PCB layout;
2. 負(fù)責(zé)BOM擬制、跟進(jìn)SMT進(jìn)度、硬件調(diào)試,參與板級(jí)、整機(jī)測(cè)試、產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問(wèn)題;
4. 負(fù)責(zé)單板及整機(jī)相關(guān)測(cè)試及編寫(xiě)相關(guān)文檔;
任職資格:
1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、熟悉DSP、ARM、FPGA其中一種產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),有TMS320F 28335、STM32系列單片機(jī)、Cyclone Family FPGA編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟練掌握各種常見(jiàn)外圍電路及器件的使用。
4、具有較好的文檔編寫(xiě)習(xí)慣和編寫(xiě)能力。
5、工作經(jīng)驗(yàn)不限
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