職位描述
芯片測(cè)試
職責(zé)描述：
①負(fù)責(zé)光電芯片綜合測(cè)試分析；
②負(fù)責(zé)光電芯片參數(shù)后仿真；
③負(fù)責(zé)光電芯片工程性能評(píng)估；
④負(fù)責(zé)光電芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)。
任職要求：
1、兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有光器件、光模塊行業(yè)自動(dòng)化測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮，接受優(yōu)秀應(yīng)屆生；
2、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)六級(jí)優(yōu)先，電子類(lèi)、光學(xué)類(lèi)、物理類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3、熟練使用專(zhuān)業(yè)軟件和辦公軟件；
4、具備從事技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的職業(yè)素養(yǎng)；
5、良好的邏輯分析能力和交流溝通能力。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假、股票期權(quán)
工作地點(diǎn)
海寧(中國(guó))泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
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國(guó)科光芯(海寧)科技股份有限公司基于全球領(lǐng)先硅光芯片技術(shù)的整體解決方案公司國(guó)科光芯（海寧）科技股份有限公司創(chuàng)立于2019年4月，總部位于浙江海寧。是一家集材料工藝、芯片設(shè)計(jì)、集成封裝、光電子器件、應(yīng)用算法、系統(tǒng)集成等綜合能力的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員由國(guó)內(nèi)外權(quán)威專(zhuān)家和高精尖產(chǎn)業(yè)精英組成。團(tuán)隊(duì)擁有雄厚的硅基光電子芯片集成技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具備完整工藝能力的氮化硅硅光芯片企業(yè)，以超低損耗SiN材料為基礎(chǔ)，目前已成功開(kāi)發(fā)出窄線(xiàn)寬和可調(diào)諧相干光源、FMCW光引擎等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、相干光通信、光纖傳感、OCT等重大前沿領(lǐng)域。
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