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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)搭建芯片級(jí)和晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)，并進(jìn)行硅光芯片無(wú)源、DC及高頻性能測(cè)試；
2.負(fù)責(zé)研發(fā)/NPI/批量階段的測(cè)試架構(gòu)和方案制定，撰寫各種器件的測(cè)試用例；
3.與設(shè)計(jì)工程師和封裝工程師合作，制定測(cè)試方案和進(jìn)度，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，輸出測(cè)試報(bào)告。

崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通訊、光通信等相關(guān)專業(yè)，具有3年以上硅光芯片高頻信號(hào)測(cè)試分析經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用/搭建各種測(cè)試硅光芯片和硅光模塊的手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)耦合測(cè)試設(shè)備；
3.能熟練使用光學(xué)測(cè)試、電光測(cè)試尤其是高速測(cè)試設(shè)備；
4.熟悉各種光器件和光模塊的國(guó)際協(xié)議、規(guī)格書、性能指標(biāo)、測(cè)試項(xiàng)目；
5.良好的溝通能力，執(zhí)行力強(qiáng)。