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工作職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品硬件方案，并進(jìn)行元器件選型及評估； 完成硬件電路設(shè)計、PCB設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)BOM擬定跟進(jìn)硬件生產(chǎn)進(jìn)度，完成硬件調(diào)試；完成打樣到量產(chǎn)的管理工作；管理量產(chǎn)BOM，物料替代等相關(guān)工作；
3、完成板級測試、整機(jī)測試，以及產(chǎn)品的硬件相關(guān)可靠性測試；
4、與軟件配合溝通完成硬件定義與硬件設(shè)計工作；
5、針對硬件電路進(jìn)行優(yōu)化簡化，使其成本性能最優(yōu)化；
6、擬制公司硬件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，如電源，MIPI,SPI,HDMI,等相關(guān)接口設(shè)計規(guī)范，包括可制造性標(biāo)準(zhǔn)，如拼板，器件封裝等相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)
7、攻克電路設(shè)計難題，管理硬件版本，PCBA相關(guān)文檔

任職要求:
1、扎實的數(shù)字電路和模擬電路知識，具有元器件選型及評估能力和經(jīng)驗；精通各種數(shù)模電路的原理與器件相關(guān)參數(shù)特性；
2、精通原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計相關(guān)工具軟件；如Allegro,PADs,Altium Designer；
3、熟悉MCU、ARM、FPGA、DSP，圖像傳感器相關(guān)工作機(jī)理，能夠根據(jù)需求選擇合理的硬件架構(gòu)；
4、精通多層電路板設(shè)計規(guī)則，了解EMI相關(guān)知識，具備解決產(chǎn)品中電磁兼容問題的能力，具備較強(qiáng)的動手能力，能夠熟練使用示波器、萬用表、電烙鐵等常用調(diào)試、焊接設(shè)備；
5、較強(qiáng)的焊接能力（BGA、QFN、0402焊接能力），有過嵌入式方案或安卓產(chǎn)品經(jīng)驗
6、具備良好的英文手冊閱讀能力，較強(qiáng)的鉆研精神，學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)；
7、本科以上學(xué)歷，有海思，RK，SigmStar方案優(yōu)先，影像平臺經(jīng)驗優(yōu)先，有視頻監(jiān)控行業(yè)經(jīng)驗；