職位描述
BandgapLDOADCDACPLL
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)模擬/射頻IC模塊或TOP級(jí)電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證工作（PMU、TX、RX、PLL、ADC、DAC等）；
2. 負(fù)責(zé)模擬/射頻IC模塊或TOP的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的編寫；
3. 協(xié)助并指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)要求；
4. 協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行流片后的測(cè)試驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 電子信息、通信、集成電路工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有2-5-10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有28nm以下量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有RF Transceiver版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 設(shè)計(jì)方向包括但不限于RF Transceiver、ABB、時(shí)鐘、AD/DA、PMU芯片等；
4. 熟悉以下至少一種模塊的電路設(shè)計(jì)，LNA、PA、MIXER、TIA、Filter、ADC、DAC、PLL、VCO、OSC、LDO、Bandgap、DC-DC等；
5. 具有一定的模擬建模能力，熟悉模數(shù)混合仿真，熟悉veriloga，verilogams等語(yǔ)言；
6. 熟悉virtuoso、spectre、ams、calibre、qrc、emx、matlab等EDA工具的使用。
?
注： 1.本崗位可安排在南京或西安兩地研發(fā)中心。
2.如感興趣，希望您開(kāi)放聯(lián)系方式或者添加HRBP的微信：*********
1. 負(fù)責(zé)模擬/射頻IC模塊或TOP級(jí)電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證工作（PMU、TX、RX、PLL、ADC、DAC等）；
2. 負(fù)責(zé)模擬/射頻IC模塊或TOP的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的編寫；
3. 協(xié)助并指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)要求；
4. 協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行流片后的測(cè)試驗(yàn)證工作。
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1. 電子信息、通信、集成電路工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有2-5-10年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有28nm以下量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有RF Transceiver版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 設(shè)計(jì)方向包括但不限于RF Transceiver、ABB、時(shí)鐘、AD/DA、PMU芯片等；
4. 熟悉以下至少一種模塊的電路設(shè)計(jì)，LNA、PA、MIXER、TIA、Filter、ADC、DAC、PLL、VCO、OSC、LDO、Bandgap、DC-DC等；
5. 具有一定的模擬建模能力，熟悉模數(shù)混合仿真，熟悉veriloga，verilogams等語(yǔ)言；
6. 熟悉virtuoso、spectre、ams、calibre、qrc、emx、matlab等EDA工具的使用。
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注： 1.本崗位可安排在南京或西安兩地研發(fā)中心。
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工作地點(diǎn)
南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司C座6樓
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國(guó)內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計(jì)高端人才，屬于國(guó)內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊(duì)，在芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在移動(dòng)通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。研發(fā)人員占比超過(guò) 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國(guó)硅谷的一線雙幣投資機(jī)構(gòu)等多家知名機(jī)構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級(jí)、市級(jí)和省級(jí)的多項(xiàng)榮譽(yù)及多項(xiàng)政府資金獎(jiǎng)勵(lì)。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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