職位描述
數(shù)字前端設(shè)計
職位描述：
1.完成模塊從算法/協(xié)議的實現(xiàn)
2.完成模塊的RTL實現(xiàn)以及相關(guān)驗證自測工作
3.完成模塊的PPA（Performance、Power、Area）優(yōu)化；
4.參與模塊的FPGA驗證以及芯片調(diào)試。
崗位要求:
1. 電子/信息相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)里，3年及以上工作經(jīng)歷；
2. 熟悉verilog RTL描述語言；C/C++語言；
3. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計和驗證方法學(xué)；
4. 精通或熟悉以下一個或多個信道處理：PDCCH、PDSCH、PBCH、PRACH、PUCCH、PUSCH;
5. 熟悉LTE、NR相關(guān)協(xié)議；
6. 正直誠信、有責(zé)任心、有團(tuán)隊合作精神。
工作地點
南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司C座6樓
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李女士/HRBP
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計高端人才，屬于國內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊，在芯片產(chǎn)品設(shè)計和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗，在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用市場和行業(yè)市場的芯片設(shè)計經(jīng)驗，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計到規(guī)模商用的全流程實操經(jīng)驗。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機構(gòu)等多家知名機構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級、市級和省級的多項榮譽及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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