工作職責(zé):
1、組織和實施新技術(shù)及新工藝的調(diào)研、分析及引進,完成競爭對手信息收集及競品分析;
2、組織和制定項目計劃和新產(chǎn)品開發(fā)計劃,并組織評審,實施及任務(wù)分解;
3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)和監(jiān)督產(chǎn)品開發(fā),技術(shù)攻關(guān),工藝改進等項目的實施;
4、組織和實施專利、文章等技術(shù)資料的申報和審核工作;
5、負(fù)責(zé)制訂技術(shù)團隊培訓(xùn)方案,爭取資源進行內(nèi)外部培訓(xùn),提高團隊技能水平;
6、響應(yīng)市場客戶需求,優(yōu)化技術(shù)方案提供客戶支持,提高客戶滿意度。
任職要求:
1、博士以上學(xué)歷,光電、集成電路、半導(dǎo)體、微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握Ⅲ-Ⅴ族半導(dǎo)體DFB/EML/VCSEL 和高速PD 芯片的原理、設(shè)計、工藝流程;
3、具備半導(dǎo)體激光器基本知識,能夠熟練設(shè)計光刻掩模板(mask);
4、熟悉光電器件外延/芯片/器件封裝工藝流程者優(yōu)先;
5、具有優(yōu)良溝通、協(xié)調(diào)及計劃能力,具備熟練的英語讀寫能力。
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