崗位描述:
1.半導體芯片工藝流程日常維護;
2.新工藝研發(fā)以及流程控制、工藝流程的優(yōu)化設計;
3.負責對工藝異常分析和處理以及良率改善和提升;
4.制定工藝技術文檔,完成分析報告;
5.協(xié)助部門主管對本部門的工藝生產(chǎn)線的管理。
任職要求:
1.本科以上學歷,半導體物理、材料、微電子、電子科學與技術及相關專業(yè);
2.了解半導體工藝流程:如光刻、濕法刻蝕、干法刻蝕,電子蒸發(fā),真空濺射,PECVD、RIE等;
3.了解SPC管理手段分析協(xié)助工程師確保工藝和設備穩(wěn)定性;
4.能熟練應用Office等辦公軟件,具有一定的寫作能力,能熟練輸出工作總結、匯報、案例等文檔。
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