「成都金牛區(qū) 招聘組裝工-月入8000（五險一金）招聘」_2025年四川中科微芯電子有限公司招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 7月29日

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招聘組裝工-月入8000（五險一金）

7千-8千

成都金牛區(qū)
5-10年
大專
全職
招2人

職位描述

共晶鍵合微隙焊五險一金

崗位職責(zé)：

1.熟練掌握微組裝工序工藝標(biāo)準(zhǔn)要求，熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合、裝聯(lián)、微隙焊等工序操作要求；

2.熟練掌握工序操作技能，按作業(yè)指導(dǎo)書完成相應(yīng)微組裝工序；

3.能按操作規(guī)程正確、熟練操作微組裝設(shè)備；

4.能明確判斷操作結(jié)果是否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求；

5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求:

1.大專/高技及以上學(xué)歷，電子、通信類專業(yè)優(yōu)先，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.會基礎(chǔ)的電腦操作，視力良好，動手能力強(qiáng)，手持細(xì)小物體平衡感佳；

3.品行端正、性格開朗、踏實(shí)、細(xì)心、上進(jìn)、肯干；

4.責(zé)任心強(qiáng)，具有一定的大局意識，愿意長期從事本行業(yè)；

5.工作踏實(shí)負(fù)責(zé)，有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強(qiáng)的抗壓能力，具有良好的團(tuán)隊合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力、溝通能力，具備較強(qiáng)的主動性和動手能力；

6.身體健康。年齡35歲以下優(yōu)先。

薪酬：

12-20W/年（工資、獎金、股權(quán)收益等），5年平均年化收入，具體面談。

原標(biāo)題：《微組裝操作工》

工作地點(diǎn)

四川省成都市金牛區(qū)興科中路36號4樓402室

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