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任職要求：

a) 學(xué)歷：大學(xué)本科及以上，優(yōu)秀穩(wěn)定者可放寬學(xué)歷至大專；

b) 專業(yè)：計算機、電子信息工程、通信工程、自動控制等相關(guān)專業(yè)；

c) 經(jīng)驗：五年及以上專職Layout工作經(jīng)驗，獨立8層板以上Layout經(jīng)驗；熟練使用ORCAD和allgero
16.6及以上版本，PADS/PROTEL等工具；具備基礎(chǔ)的數(shù)字和模擬電路知識，整板和系統(tǒng)SI、PI、EMC仿真有了解；了解PCB板制造工藝和SMT焊接流程；熟悉高速板設(shè)計規(guī)范，了解模擬射頻方面設(shè)計要求，擁有10G及以上高速板、數(shù)模混合板和高速板卡等設(shè)計經(jīng)驗。。

崗位職責(zé)：

a) 配合結(jié)構(gòu)工程師完成PCB的前期結(jié)構(gòu)布局和后期結(jié)構(gòu)檢查；

b) 配合硬件工程師完成DSN數(shù)據(jù)的填寫、確認(rèn)PCB功能布局和信號速率等數(shù)據(jù)的統(tǒng)計；

c) 根據(jù)設(shè)計要求完成元器件的封裝制作，維護元器件標(biāo)準(zhǔn)封裝庫；

d) 完成PCB的設(shè)計，并按照公司質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進行PCB設(shè)計的品質(zhì)復(fù)查；

e) 完成PCB后的制板資料輸出，并回復(fù)板廠在制作PCB中遇到的工程問題；

f)負(fù)責(zé)PCB相關(guān)文件的輸出，并根據(jù)公司要求編寫相應(yīng)圖紙、文檔資料；

g) 做事認(rèn)真踏實細(xì)致，有較好的團隊協(xié)作精神和較強的產(chǎn)品質(zhì)量意識。