【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)新研發(fā)項目的原理圖和PCB設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)新項目程序編寫,調(diào)試、測試;
3、負(fù)責(zé)公司原有設(shè)備升級改造方案提交及執(zhí)行,改造后的產(chǎn)品技術(shù)穩(wěn)定性和工藝改造成本降低率達(dá)標(biāo);
4、每3個月提交一次新產(chǎn)品研發(fā)方案;
5、負(fù)責(zé)展會中公司產(chǎn)品推廣信息和行業(yè)先進信息的收集;
6、負(fù)責(zé)本崗下級的培訓(xùn);
7、負(fù)責(zé)每月或單個項目結(jié)束后1月內(nèi)完成技術(shù)檔案整理。
【任職要求】
1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,電子、自動化相關(guān)專業(yè);
2、經(jīng)驗要求:必須具有2年及以上設(shè)計經(jīng)驗;具有項目經(jīng)驗者優(yōu)先;有豐富的原理圖和PCB設(shè)計經(jīng)驗,熟悉CANDENCE等EDA軟件,有ARM、DSP、FPGA嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
3、知識要求:具有扎實的數(shù)電、模電基礎(chǔ);硬件工程方面:能熟練使用protel或Altium designer 或CANDENCE等軟件進行原理圖設(shè)計、PCB圖設(shè)計和調(diào)試;軟件工程方面:精通C語言或匯編語言;熟悉STC、PIC、Atemel、STM等任一種單片機,會ARM或DSP嵌入式開發(fā)更佳;
4、能力要求:能相應(yīng)的制作bom單,較強的創(chuàng)新意識;
職位福利:五險、包住、包吃、定期體檢、員工旅游、每年多次調(diào)薪、帶薪年假、試用期提前轉(zhuǎn)正
職位亮點:“物聯(lián)網(wǎng) 環(huán)保 多類獎金”