崗位職責(zé):
1. 對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進(jìn)行電性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因,提出改善建議。
2. 主導(dǎo)完成芯片失效分析(客戶退件、在線產(chǎn)品失效、可靠性測試失效等),完成分析報(bào)告。
3. 主導(dǎo)FA專案推動(dòng)異常改善,對失效分析方法進(jìn)行不斷的完善、開發(fā)和改進(jìn)。
4. FA實(shí)驗(yàn)室的日常管理工作,編制分析儀器的WI、質(zhì)量/EHS相關(guān)體系文件,維護(hù)質(zhì)量管理體系正常運(yùn)行。
5. FA實(shí)驗(yàn)室材料和耗材的采購和管理,危化品的使用、登記和管理工作。
6. FA實(shí)驗(yàn)室失效分析設(shè)備的日常維護(hù)、保養(yǎng)。
7. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1. 電氣/電子工程、材料學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先考慮;
2. 具備深厚的理論基礎(chǔ),了解關(guān)鍵電子元器件、電路的結(jié)構(gòu)及工作原理,熟悉相關(guān)的制造工藝技術(shù),在電子或半導(dǎo)體行業(yè),專門從事電性失效分析、系統(tǒng)調(diào)試或測試工作5年以上。
3. 擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有IGBT/MOSFET產(chǎn)品分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 熟悉結(jié)構(gòu)及物性分析設(shè)備,如SEM/EDS, FIB, 2D X-ray, CSAM等;
5. 了解失效定位的分析方法,如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal Imaging等,并具備一定的分析經(jīng)驗(yàn);
6. 具備IC芯片相關(guān)的樣品制備能力,如芯片開封、機(jī)械研磨、化學(xué)染色、離子束切割等;
7. 具備IC電路分析能力;
8. 積極主動(dòng)尋求解決方案以完成分析項(xiàng)目, 具備同時(shí)進(jìn)行多個(gè)分析項(xiàng)目的能力,合理安排實(shí)驗(yàn)順序及分析時(shí)間以保證按時(shí)提交分析報(bào)告且清晰記錄實(shí)驗(yàn)的分析過程及結(jié)果;
9. 書面及口頭表達(dá)能力強(qiáng),與其他相關(guān)的分析部門可以進(jìn)行有效的溝通,團(tuán)隊(duì)合作能力強(qiáng)。