1、負(fù)責(zé)各事業(yè)部產(chǎn)品功能需求分析,硬件總體方案設(shè)計(jì);
2、硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證、優(yōu)化;對(duì)硬件(熟悉數(shù)字電路/模擬電路)了解,熟悉各種接口如 SPI I2C RS485 DAC ADC等。
3、器件的選型設(shè)計(jì),成本優(yōu)化;
4、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;能夠根據(jù)產(chǎn)品的功能需求完成符合功能和性能的抄板,或者開發(fā)設(shè)計(jì),根據(jù)研發(fā)設(shè)計(jì)詳細(xì)需求設(shè)計(jì)原理圖/PCB板圖。
5、參與項(xiàng)目預(yù)研,技術(shù)可行性論證,研發(fā)新產(chǎn)品,擴(kuò)展新領(lǐng)域,應(yīng)用新技術(shù);
6、與客戶、技術(shù)支持等溝通和協(xié)調(diào)以完成產(chǎn)品功能設(shè)計(jì);
7、協(xié)助生產(chǎn)工程師對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常問題或嚴(yán)重品質(zhì)問題進(jìn)行分析。
8、協(xié)助軟件工程師對(duì)開發(fā)過(guò)程中的問題協(xié)查聯(lián)調(diào)。
9、良好的英語(yǔ)聽說(shuō)讀寫能力;對(duì)電子元器件有一定的認(rèn)知,有扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ);會(huì)使用萬(wàn)用表,示波器,烙鐵等常用工具;焊接、調(diào)試動(dòng)手能力好;會(huì)使用PADS與CAD/Cadence類似的原理圖和PCB制圖軟件;有很強(qiáng)的責(zé)任心與崗位意識(shí),服從工作安排;
10、快速學(xué)習(xí)和對(duì)新的技術(shù)的快速和理解能力、卓越的溝通和協(xié)調(diào)能力、復(fù)雜工作環(huán)境的勝任能力。
11,熟悉開關(guān)電源設(shè)計(jì)優(yōu)先。會(huì)熟悉使用示波器等。
12、熟悉RS485/RF/Wifi/LoRa者優(yōu)先。