一.崗位要求
1、熟悉使用電烙鐵、萬用表、焊臺(tái)等電裝工具;
2、會(huì)熟練進(jìn)行微波電子產(chǎn)品電、鉗裝操作,有在顯微鏡下進(jìn)行電裝焊接的能力;
3、熟練線纜的排布與焊接;
4、具有一定的電子產(chǎn)品裝配方面的識(shí)圖能力,熟悉電子產(chǎn)品裝配(電裝、鉗裝)、焊接工藝規(guī)程和要求;
5、按照微組裝工藝流程和設(shè)計(jì)圖紙?jiān)陲@微鏡下操作產(chǎn)品,負(fù)責(zé)腔體,電路基板的清洗,微波模塊電裝各個(gè)工序的操作,導(dǎo)電膠粘接板材、切孔、清孔等;
6、熟練掌握電子元器件(復(fù)雜封裝元器件,如QFP/QFN/引腳小于0.5mm)焊接技術(shù)和射頻電纜的制作。
7、能夠完成機(jī)箱裝配以及內(nèi)部線纜的制作、排布,有高頻電纜裝配及制作能力;
8、對模擬電路和數(shù)字電路有一定的返修經(jīng)驗(yàn);
9、具備操作和維護(hù)常用工具、儀器的能力。
10、具有較好的溝通能力和動(dòng)手能力,條理清晰;具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;較熟練使用EXCEL、WORD等辦公軟件;良好的質(zhì)量意識(shí);適應(yīng)加班,服從安排。
二.崗位職責(zé)
1、根據(jù)操作圖紙,按圖紙要求對產(chǎn)品進(jìn)行裝配或焊接;
2、負(fù)責(zé)實(shí)施本崗位6S、衛(wèi)生、安全工作;
3、負(fù)責(zé)做好本工序的質(zhì)量紀(jì)錄;
4、負(fù)責(zé)公司各類產(chǎn)品的PCB、模塊結(jié)構(gòu)裝配和電子裝配工作。
5、負(fù)責(zé)電路板的焊接,各種線纜接頭的焊接,基板與絕緣子的燒結(jié),電子產(chǎn)品的裝配工作;
6、負(fù)責(zé)公司各類分機(jī)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)裝配和電子裝配工作;
原標(biāo)題:《電裝工》