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工作內(nèi)容：
1、組織確立內(nèi)部協(xié)調(diào)一致的技術(shù)管理目標，按照企業(yè)技術(shù)管控程序開展設(shè)備管理工作并持續(xù)改進。
2、統(tǒng)籌技術(shù)組整體工作的日常管理，負責部門目標計劃的制定及達成。
3、負責本部門人員紀律、團結(jié)、高效、協(xié)作、互敬、和諧團隊建設(shè),定期或不定期組織部門制度和崗位技能培訓(xùn)提升部門人員技術(shù)水平。
4、按照公司年度 cost down計劃制定部門計劃。
5、完成直接或間接領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職要求：
1，電子封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上。
2，power芯片封裝企業(yè)5年以上工作經(jīng)歷，power module 類優(yōu)先。
3，熟悉從DA到FT的整個流程。
4，熟練使用CAD ,SOLIDWORKS等繪圖軟件，可以獨立承接新品的工裝設(shè)計。
5，需要有較強的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力。