崗位職責(zé)
1. 根據(jù)項(xiàng)目要求,完成項(xiàng)目工藝調(diào)研,項(xiàng)目設(shè)計(jì)指標(biāo)分解,以及相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、調(diào)試等工作;
2. 帶領(lǐng)初級(jí)模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師完成指定的項(xiàng)目設(shè)計(jì)任務(wù);
3. 負(fù)責(zé)指定產(chǎn)品線的文檔規(guī)范撰寫,任務(wù)協(xié)調(diào)規(guī)劃,組織溝通等任務(wù);
4. 負(fù)責(zé)審查layout guide版圖設(shè)計(jì)指南和其他項(xiàng)目接口文檔;
5. 與芯片版圖團(tuán)隊(duì)、數(shù)字電路團(tuán)隊(duì)、硬件/軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,開發(fā)滿足SPEC的混合信號(hào)芯片。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關(guān)專業(yè);
2. 5年或5年以上RF/BCD/MS/Logic模擬或混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),至少在Transceiver, ADC,OPA,LDO,DCDC,Driver、PMU、Interface、Controller等模擬集成電路芯片產(chǎn)品領(lǐng)域有多個(gè)量產(chǎn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉全球主流RF/MS/BCD代工工藝制程;
4. 能夠指導(dǎo)助理和初級(jí)模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師完成項(xiàng)目電路分析、模塊前后仿真、驗(yàn)證平臺(tái)搭建、版圖布圖指導(dǎo)和CP/FT測(cè)試接口文檔的撰寫等任務(wù),能準(zhǔn)確及時(shí)按IPD流程完成接口文檔審查工作;
5. 熟練掌握Cadence軟件使用;
6. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感與進(jìn)取精神;
7. 有RF/ADC/Serdes/PMD等模擬芯片產(chǎn)品正向設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。無錫 - 濱湖
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