職位描述
封裝設(shè)計(jì)封裝流程
崗位職責(zé)
1、根據(jù)芯片指標(biāo)，完成封裝選型、pinmap的排布和優(yōu)化，制定封裝方案；
2、封裝設(shè)計(jì)、仿真確認(rèn)；
3、推進(jìn)封裝廠加工進(jìn)展；
4、上級(jí)安排的其他任務(wù)。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷，微電子、電子工程、集成電路、物理相關(guān)專業(yè)；
2、善于溝通，有強(qiáng)烈的責(zé)任感和團(tuán)隊(duì)合作精神；
3、熟悉Flip-Chip、Wire-Bond封裝工藝，封裝流程和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；
4、熟悉半導(dǎo)體流片工藝；
5、熟悉電仿真、結(jié)構(gòu)仿真、熱仿真；
6、熟悉Cadence相關(guān)軟件；
7、了解半導(dǎo)體流片工藝；
8、具備較強(qiáng)的執(zhí)行力和時(shí)間管理能力；
9、具有3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
融匯國(guó)際大廈6層
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山東芯慧微電子科技有限公司山東芯慧微電子科技有限公司，創(chuàng)立于2019年7月，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中科院電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室。公司堅(jiān)持用戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，秉承中科院“解決國(guó)家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展重大科技問(wèn)題”的使命。瞄準(zhǔn)航天、軍工、信息安全、工業(yè)控制、通信等行業(yè)需求，研制自主可控的大規(guī)模、高可靠FPGA芯片產(chǎn)品。面向人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)需求，研發(fā)新型可編程深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)陣列FPNA芯片。針對(duì)關(guān)鍵專用芯片國(guó)產(chǎn)化替代需求，研發(fā)時(shí)鐘芯片和紅外焦平面讀出電路芯片，同時(shí)，提供高性能集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)。
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