職位描述
Cadence數(shù)字后端設(shè)計SOC EncounterICCompilerSynopsysAI芯片SOC芯片ASIC芯片
職責(zé)描述：
1、完成頂層或模塊級設(shè)計的布局布線、時鐘樹綜合等；
2、完成芯片的物理驗證（DRC,LVS,IR）；
3、完成芯片的時序驗證(靜態(tài)時序分析)；
4、具備常見問題的分析與解決能力；
5、具有良好的團隊協(xié)作能力。
任職要求：
1、有28nm/22nm/16nm/7nm工藝的后端設(shè)計和signoff經(jīng)驗；
2、從事后端設(shè)計5年及以上經(jīng)驗。
職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、定期體檢、彈性工作、帶薪年假、節(jié)日福利
工作地點
上海張江高科技園區(qū)
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