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合肥司南金屬材料有限公司坐落在合肥市高新區(qū)南崗工業(yè)園,是高新區(qū)政府招商引資并重點(diǎn)支持的一家科技型企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)芯片封裝用新材料，具體應(yīng)用市場包括：軍工設(shè)備、衛(wèi)星、航空航天，5G基站設(shè)備等。我司客戶類型主要為各軍工科研院所、軍工企業(yè)等。我司經(jīng)營和研發(fā)團(tuán)隊(duì)由一批年輕、有活力的博士、碩士和本科生組成,人才梯隊(duì)型合理;專業(yè)背景包括材料科學(xué)、化工、機(jī)械、金屬加工等多學(xué)科,團(tuán)隊(duì)專業(yè)知識(shí)互補(bǔ)性強(qiáng),技術(shù)背景全面。同時(shí),我司團(tuán)隊(duì)在高性能電子封裝材料的研發(fā)和生產(chǎn)上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我司團(tuán)隊(duì)依托中南大學(xué)雄厚的研發(fā)能力,十多年來專注于鎢銅、鉬銅、CPC和CMC材料研發(fā),開發(fā)出了"定向熔滲工藝""精密表面加工技術(shù)""高質(zhì)量表面鍍鎳鍍金技術(shù)""微通道技術(shù)"等多種核心技術(shù),成功解決了基材孔洞率高、成分波動(dòng)大、加工精度低、鍍鎳鍍金易起泡起皮、鍍層焊料潤濕性不好等一系列問題,開發(fā)出滿足軍用質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的鎢銅、鉬銅、CMC和CPC等系列銅基復(fù)合熱沉材料。同時(shí),積累了豐富的大功率芯片和電子器件熱管理和熱匹配實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn),能從材料角度提供專業(yè)的熱管理和熱匹配整體解決方案。我司擁有自己完整的電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、技術(shù)和生產(chǎn)能力,擁有自己的材料制備車間,精加工車間和鍍鎳鍍金車間。擁有各型號(hào)壓力機(jī),自動(dòng)熔滲爐,高速雕銑機(jī),四軸精密加工機(jī)床,端面研磨機(jī),鏡面拋光機(jī),高精密自動(dòng)沖床,自動(dòng)化潔凈電鍍生產(chǎn)線以及進(jìn)口影像儀,進(jìn)口臺(tái)式鎳層測(cè)厚儀,進(jìn)口表面層粗糙度儀等一系高端生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備,這些高端設(shè)備和生產(chǎn)線不僅強(qiáng)有力的保證我司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高,同時(shí)大大壓縮了交貨期,能保證在短時(shí)間圓滿的完成訂單交付。在產(chǎn)品生產(chǎn)和加工方面,我司團(tuán)隊(duì)擁有10年以上的豐富經(jīng)驗(yàn),能準(zhǔn)確的把握每種材料和產(chǎn)品的詳細(xì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),全面把控生產(chǎn)過程的每一個(gè)細(xì)節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定和交貨期穩(wěn)定。本公司生產(chǎn)的電子封裝用銅基復(fù)合熱沉材料，下游客戶主要是從事高端電子封裝管殼生產(chǎn)的企業(yè)，目前電子產(chǎn)品性能要求越來越高，對(duì)高端電子器件的需求不斷增加，我司開發(fā)的產(chǎn)品為全新一代產(chǎn)品，主要是針對(duì)目前快速發(fā)展的高端電子器件和集成電路領(lǐng)域，我們產(chǎn)品填補(bǔ)目前市場對(duì)高端電子封裝材料的急需，具有非常明顯的市場優(yōu)勢(shì)。市場主要包括軍用和民用兩大塊；具體應(yīng)用場景包括：軍工設(shè)備，衛(wèi)星、航空航天，5G基站設(shè)備、5G終端設(shè)備、新能源汽車、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、IGBT電源系統(tǒng)等。在軍工方面，我司產(chǎn)品各項(xiàng)性能高、質(zhì)量穩(wěn)定，正在迎來全新的市場機(jī)遇。我國正在前所未有的加強(qiáng)高端武器裝備的研發(fā)和生產(chǎn)，為得到更高的性能新一代大功率芯片正在批量使用。而目前傳統(tǒng)材料根本無法滿足這種新的大功率芯片的散熱要求，這種芯片的封裝材料目前國內(nèi)自主生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足，留下了非常大的市場空白。而我司生產(chǎn)的產(chǎn)品就是為滿足這種大功率芯片而開發(fā)的，前期驗(yàn)證階段我司產(chǎn)品已經(jīng)得到客戶認(rèn)可，使用效果良好，市場前景一片大好，已經(jīng)獲得了多加單位的大規(guī)模意向訂單。隨著未來新一代軍用通信設(shè)備、高功率放大器電子戰(zhàn)、相控陣?yán)走_(dá)、基站、各種衛(wèi)星、預(yù)警機(jī)、戰(zhàn)斗機(jī)、測(cè)控儀器等重要軍事領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，軍用市場規(guī)模必將在未來幾年迅速擴(kuò)大，隨之配套的我司生產(chǎn)的高性能銅基復(fù)合熱沉材料市場規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來 5年每年軍用高性能銅基復(fù)合熱沉材料市場規(guī)模將達(dá)到 5～10億元人民幣，而且會(huì)持續(xù)增長，根據(jù)預(yù)計(jì)其復(fù)合年增長率為 18%左右。為保證國防安全，軍工市場明確只會(huì)采購國產(chǎn)材料，而本項(xiàng)目開發(fā)的材料已經(jīng)通過了主要軍用客戶認(rèn)證，獲得了客戶的高度認(rèn)可。目前軍工市場的各項(xiàng)條件對(duì)本項(xiàng)目非常有利，是本項(xiàng)目未來重點(diǎn)目標(biāo)市場。在民用領(lǐng)域，我司供貨能力強(qiáng)、交期短、質(zhì)量高而且穩(wěn)定，市場正在快速增長。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品集成度越來越高，性能不斷增加，功率也不斷增加，散熱問題更加迫切，目前傳統(tǒng)材料根本無法滿足，必須要采用我司生產(chǎn)的高導(dǎo)率型產(chǎn)品產(chǎn)能解決，這些新的需求都為我司產(chǎn)品擴(kuò)大市場帶來。以5G為例，大功率射頻器件是5G移動(dòng)通信基站的關(guān)鍵器件之一，能為5G基站提供高速度、大數(shù)據(jù)量、高穩(wěn)定性數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)中國信息通信研究院預(yù)測(cè)，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數(shù)將達(dá)到4.28億，占全球連接總數(shù)的39%。華為、中興將在2019年全球布局5G商用市場，屆時(shí)相關(guān)的功率器件市場將迎來激增，預(yù)計(jì)年需求各類功率器件封殼近5000萬只。