崗位職責(zé):
1.高速光通信物理層模擬集成電路設(shè)計(jì),包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA,激光驅(qū)動(dòng)器/LDD,限幅及自動(dòng)增益控制放大器(LA/AGC),時(shí)鐘恢復(fù)及數(shù)據(jù)判決電路/CDR;
2.根據(jù)芯片產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行頂層及子電路指標(biāo)劃分,對(duì)高速及高頻電路模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化;
3.指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
4.進(jìn)行芯片測(cè)試及電路問(wèn)題分析,并給出問(wèn)題解決方案。
任職要求:
1.微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,5年以上高速模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2.扎實(shí)的模擬電路理論基礎(chǔ),有高速及射頻芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉IC 設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)EDA 設(shè)計(jì)工具;
4.了解芯片測(cè)試流程,熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨(dú)立完成芯片的性能測(cè)試;
5.良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
職位福利:周末雙休、通訊補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、餐費(fèi)補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金