職位描述
封裝工藝芯片封裝光學(xué)器件封裝MEMS傳感器封裝材料應(yīng)用光學(xué)耦合
職責(zé)描述：
(1)負(fù)責(zé)芯片封裝和整機(jī)組裝方面的材料選型，如陶瓷基板、固晶膠、光學(xué)膠水或膠膜等；
(2)負(fù)責(zé)芯片封裝和整機(jī)組裝的工藝開發(fā)設(shè)計(jì)，如粘接工藝、貼合工藝等；
(3)協(xié)助完成工藝方面的可靠性實(shí)驗(yàn)及異常分析；
(4)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，高分子材料、材料工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)
(1)熟悉材料的特性及性能，了解材料特性的分析手段；
(2)熟練掌握實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析能力，有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力；
(3)熱衷于工藝研究，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；
(4)有較強(qiáng)的抗壓能力，敢于挑戰(zhàn)從未遇到的工藝難題。
(5)熟悉芯片封裝工藝和閃爍體耦合工藝的優(yōu)先考慮；
(1)負(fù)責(zé)芯片封裝和整機(jī)組裝方面的材料選型，如陶瓷基板、固晶膠、光學(xué)膠水或膠膜等；
(2)負(fù)責(zé)芯片封裝和整機(jī)組裝的工藝開發(fā)設(shè)計(jì)，如粘接工藝、貼合工藝等；
(3)協(xié)助完成工藝方面的可靠性實(shí)驗(yàn)及異常分析；
(4)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，高分子材料、材料工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)
(1)熟悉材料的特性及性能，了解材料特性的分析手段；
(2)熟練掌握實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析能力，有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力；
(3)熱衷于工藝研究，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；
(4)有較強(qiáng)的抗壓能力，敢于挑戰(zhàn)從未遇到的工藝難題。
(5)熟悉芯片封裝工藝和閃爍體耦合工藝的優(yōu)先考慮；
工作地點(diǎn)
成都善思微科技有限公司電子科大科技園D9棟2樓
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成都善思微科技有限公司成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立，是一家致力于固態(tài)成像芯片及探測(cè)器模組相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括CMOS平板探測(cè)器、CT探測(cè)器、光子計(jì)數(shù)探測(cè)器等X射線探測(cè)器，以及其它基于單晶硅技術(shù)的固態(tài)成像芯片及探測(cè)器等。善思微的前身是北京納米維景科技有限公司探測(cè)器事業(yè)部，核心成員具有豐富的芯片及探測(cè)器產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)在納米維景參與了全球領(lǐng)先的第六代靜態(tài)CT探測(cè)器芯片及部件的研發(fā)，同時(shí)通過自主攻關(guān)成功研發(fā)了第一款國產(chǎn)CMOS平板探測(cè)器，在單晶硅X射線探測(cè)器方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。目前善思微研發(fā)人員占比超過70%，包括兩名清華博士以及多名川大、電子科大的碩士，具有很強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力。善思微已經(jīng)具備了完整的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力。其中專為牙科CBCT應(yīng)用開發(fā)的Merak系列CMOS平板探測(cè)器和線陣探測(cè)器已經(jīng)通過了國內(nèi)主流廠家的試用和注冊(cè)。專為工業(yè)無損檢測(cè)應(yīng)用開發(fā)的Pheda系列CMOS平板探測(cè)器累計(jì)銷售達(dá)數(shù)百萬元。
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