崗位描述:
1. 負(fù)責(zé)模擬集成電路或數(shù)模混合電路設(shè)計(jì),如ADC,DAC,PLL,TDC,LDO,OPA等;
2. 協(xié)助版圖工程師布局Layout 并完成post-sim 和設(shè)計(jì)優(yōu)化。
3. 提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片設(shè)計(jì)報(bào)告并參與其他模塊的design review。
4. 完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔,輔助軟件工程師完成測試軟件開發(fā),參與芯片測試PCB板設(shè)計(jì)和review。
5. 協(xié)同測試工程師完成相關(guān)模塊的測試,提交測試報(bào)告,提出改版意見
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子,電路與系統(tǒng)及相關(guān)專業(yè);
2. 熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;
3. 兩年及以上模擬電路或數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).
4. 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
5. 良好的英語能力。
優(yōu)先:
1. 具有ADC、DAC、PLL、TDC以及LDO等模擬或混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)和成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 具有IO電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者 (熟悉ESD/Latchup相關(guān)設(shè)計(jì)原理)優(yōu)先
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