崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的應(yīng)用驗(yàn)證,獨(dú)立完成測試電路的設(shè)計(jì)、元器件選型、調(diào)試及驗(yàn)證;
2、 負(fù)責(zé)公司模塊產(chǎn)品的研發(fā)工作,并進(jìn)行測試及驗(yàn)證;
3、 熟練使用各種常用儀器儀表進(jìn)行硬件調(diào)試及測試;
4、 完成項(xiàng)目開發(fā)過程中相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫和整理;
5、 協(xié)助市場部解決客戶應(yīng)用過程中的技術(shù)問題,負(fù)責(zé)為客戶提供各種技術(shù)支持。
任職要求:
1、 電子、通信、自動(dòng)化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年或以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟悉各類常用電路工作原理,熟悉ADC、模擬接口、電源等應(yīng)用者優(yōu)先,具有豐富的板級硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)更佳;
3、熟悉以太網(wǎng)、交換芯片。參與過以太網(wǎng)交換芯片的硬件及驅(qū)動(dòng)調(diào)試者優(yōu)先。
4、 精通STM32 外圍電路設(shè)計(jì)和軟件開發(fā);
5、精通FPGA外圍電路及程序設(shè)計(jì),對ADC/DAC芯片電路設(shè)計(jì)和性能測試有較深的認(rèn)識。
6、 熟練使用各類儀器,如萬用表、示波器、信號發(fā)生器等,具備熟練的焊接技術(shù)及較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
7、 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,具備獨(dú)立鉆研及解決問題的能力,具備較強(qiáng)的溝通能力。
8、 工作態(tài)度積極主動(dòng),具有團(tuán)隊(duì)精神,能配合公司加班和短期出差。
9、 有集成電路測試及驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。