崗位職責(zé):
1. 對接芯片外發(fā)封測過程管理;
2. 負(fù)責(zé)芯片外協(xié)品質(zhì)管理;
3. 負(fù)責(zé)芯片外協(xié)物料管理,對物料庫存及物料狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)督處理;
4. 負(fù)責(zé)芯片外協(xié)產(chǎn)能資源跟進(jìn)和落實(shí),滿足公司訂單交期需求。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子,機(jī)械電子工程等理工科專業(yè);
2、半導(dǎo)體同類工作經(jīng)驗(yàn)3年;
3、熟悉封測流程、物料管理、品質(zhì)管理;
4、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
5、英文聽說良好;
6、會(huì)開車;
7、能隨時(shí)出差.