崗位職責(zé)
1. 負責(zé)芯片工廠IGBT和SiC器件的質(zhì)量管理。
2.與不同部門(如生產(chǎn)、工程、供應(yīng)鏈等)有效地協(xié)調(diào)合作,共同推動IGBT和SiC器件質(zhì)量改進和問題解決。
3. 對芯片工廠體系進行賦能,設(shè)計、實施和維護質(zhì)量管理系統(tǒng)。
4. 配合完成研發(fā)團隊安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,相關(guān)工程學(xué)或物理學(xué)領(lǐng)域,如電氣工程,電機工程,電子工程,材料科學(xué),自動化工程等專業(yè)。
2、對IGBT和SiC器件的工作原理、制造工藝、特性評估以及品質(zhì)保證有深入理解。
3、有相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗,特別是在半導(dǎo)體行業(yè)從事質(zhì)量控制、品質(zhì)保證或技術(shù)支持方面的經(jīng)驗。
4、質(zhì)量管理技能:熟悉ISO質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn),能夠設(shè)計、實施和維護質(zhì)量管理系統(tǒng),包括流程管理、異常處理、糾正措施和預(yù)防措施等。
5、問題解決能力:具備良好的問題識別和解決能力,能夠快速準(zhǔn)確地分析和解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題。
6、溝通技巧:良好的溝通和團隊合作能力,能夠與不同部門(如生產(chǎn)、工程、供應(yīng)鏈等)有效地協(xié)調(diào)合作,共同推動質(zhì)量改進和問題解決。
7、工具技能:熟練運用常見的質(zhì)量管理工具和方法,如統(tǒng)計過程控制(SPC)、八步法、故障模式與效應(yīng)分析(FMEA)等。
8、行業(yè)認證:具備相關(guān)的行業(yè)認證證書被視為加分項,如質(zhì)量工程師(CQE)或六西格瑪認證(如GB、BB)等。