崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)FDSOI新型器件結(jié)構(gòu)的工藝流程創(chuàng)建;
2、負(fù)責(zé)整合不同單元工藝模塊,優(yōu)化工藝流程;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)和分析inline/CP數(shù)據(jù),在研發(fā)階段提升SRAM工藝良率、器件性能和可靠性等指標(biāo)。
任職資格:
1、專業(yè)為微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)方向,碩士及以上學(xué)歷;
2、Foundry工作經(jīng)驗(yàn)3年以上,特別優(yōu)秀者可放寬;
3、具有集成電路工藝整合技術(shù)能力,有28納米節(jié)點(diǎn)以下、SOI工藝技術(shù)方面經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具有一定的半導(dǎo)體器件物理理論基礎(chǔ),專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí);
5、英語(yǔ)水平良好,具備合作研究、溝通交流和對(duì)外交往的能力;
6、有一定的研究拓展能力,能夠跟進(jìn)國(guó)際前沿研究動(dòng)態(tài),對(duì)所從事的工作能夠提出自己的獨(dú)到見(jiàn)解和創(chuàng)新思維。