崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)TVS,ESD,MOS等產(chǎn)品的管理工作,制定規(guī)格書/封裝/測試等產(chǎn)品相關(guān)文件資料;
2、負(fù)責(zé)參與新品開發(fā)導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù),跟進(jìn)新產(chǎn)品加工、封裝、測試等,實(shí)現(xiàn)從晶圓到成品的量產(chǎn);
3、主導(dǎo)新產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì),器件參數(shù)測試等分析驗(yàn)證工作;
4、根據(jù)市場和客戶需求,進(jìn)行競品分析和制定產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)方案;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本優(yōu)化、性能提升、標(biāo)準(zhǔn)化制定等與產(chǎn)品相關(guān)的工作;
6、負(fù)責(zé)配合解決封裝測試過程中和客戶應(yīng)用過程中的相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)問題;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他產(chǎn)品相關(guān)工作。
任職要求:
1、 電子、微電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、 在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域從事過產(chǎn)品研發(fā)、測試、技術(shù)支持等相關(guān)工作,熟悉保護(hù)器件(ESD、TVS、GDT等)的工作原理、功能特性、封裝測試等知識(shí);
3、 熟練使用示波器、電烙鐵、晶體管測試儀、雷擊浪涌設(shè)備等儀器和實(shí)驗(yàn)工具,能指導(dǎo)測試人員對(duì)器件進(jìn)行準(zhǔn)確測試和評(píng)估;
4、 具備一定的電子電路分析和PCB layout能力;
5、 具有良好的溝通能力、邏輯分析能力,能吃苦耐勞,責(zé)任心強(qiáng)。
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