任職要求
1.教育要求:光電子、應(yīng)用物理學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟悉半導(dǎo)體激光器封裝工藝,有一年以上工藝工作經(jīng)驗;
3.工作積極主動,有良好的協(xié)調(diào)能力、溝通能力。
崗位職責(zé)
一、生產(chǎn)工藝管理:
1)負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程實施常規(guī)監(jiān)視和測量,確保生產(chǎn)過程滿足工藝要求。
2)負(fù)責(zé)新樣品導(dǎo)入,參與新產(chǎn)品最終定型。
3)對生產(chǎn)人員進行規(guī)范操作培訓(xùn)。
4)解決生產(chǎn)工藝技術(shù)問題。
5)負(fù)責(zé)制程異常的判定和處理。
6)按期統(tǒng)計生產(chǎn)核心過程數(shù)據(jù)并分析,確保產(chǎn)品工藝、質(zhì)量穩(wěn)定。
二、客退產(chǎn)品的管理:
1)對客退產(chǎn)品進行分析。
2)對失效原因進行分析。
三、 其他工作:
1)完成直接上級交辦的其他工作。