職位描述
功率組件開發(fā)硬件開發(fā)電源系統(tǒng)開發(fā)二極管碳化硅管DSP逆變器電源LLC全橋
崗位職責(zé)：
1、電源產(chǎn)品核心硬件設(shè)計(jì)和整體方案把關(guān)；
2、根據(jù)主電路拓?fù)浞桨竿瓿善骷?yōu)化選型；
3、負(fù)責(zé)解決所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的EMC、靜電、安規(guī)等技術(shù)問題；
4、協(xié)助軟件工程師完成數(shù)字控制的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)以及驗(yàn)證；
5、電源熱設(shè)計(jì)及工藝方案的實(shí)現(xiàn)；
6、參與硬件開發(fā)全流程，包括硬件BOM制作、硬件技術(shù)文檔的編寫、評(píng)審等工作。
2、根據(jù)主電路拓?fù)浞桨竿瓿善骷?yōu)化選型；
3、負(fù)責(zé)解決所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的EMC、靜電、安規(guī)等技術(shù)問題；
4、協(xié)助軟件工程師完成數(shù)字控制的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)以及驗(yàn)證；
5、電源熱設(shè)計(jì)及工藝方案的實(shí)現(xiàn)；
6、參與硬件開發(fā)全流程，包括硬件BOM制作、硬件技術(shù)文檔的編寫、評(píng)審等工作。
任職要求：
1、熟悉常見整流、逆變、 DC/DC電路拓?fù)洌ê琇LC、移相全橋、 Buck、 Boost、 Flyback等）的工作原理
2、熟悉功率管、二極管、電阻、電容等常用元器件選型；
3、對(duì)電路的磁性元件設(shè)計(jì)有一定的了解；
3、熟練使用至少一款有限元仿真軟件；
4、熟練使用Altium Designer等PCB電路設(shè)計(jì)軟件；
5、具備較好的工作、思維習(xí)慣和英文閱讀能力、能獨(dú)立思考與解決問題，勤奮認(rèn)真，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)好
6、有1KW以上功率模塊化電源產(chǎn)品：通訊電源、電力電源、汽車充電電源等開關(guān)電源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
1、熟悉常見整流、逆變、 DC/DC電路拓?fù)洌ê琇LC、移相全橋、 Buck、 Boost、 Flyback等）的工作原理
2、熟悉功率管、二極管、電阻、電容等常用元器件選型；
3、對(duì)電路的磁性元件設(shè)計(jì)有一定的了解；
3、熟練使用至少一款有限元仿真軟件；
4、熟練使用Altium Designer等PCB電路設(shè)計(jì)軟件；
5、具備較好的工作、思維習(xí)慣和英文閱讀能力、能獨(dú)立思考與解決問題，勤奮認(rèn)真，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)好
6、有1KW以上功率模塊化電源產(chǎn)品：通訊電源、電力電源、汽車充電電源等開關(guān)電源產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
瀏陽泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
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特變電工衡陽變壓器有限公司
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職位發(fā)布者
嚴(yán)先生/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
瀏陽泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司瀏陽泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月5日，注冊(cè)資本41000萬元。控股母公司為泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司，是國(guó)內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應(yīng)電源產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。2020年，瀏陽泰科天潤(rùn)年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車間及配套工程竣工（主要包括黃光車間、凈化車間、測(cè)試檢驗(yàn)、產(chǎn)成品出庫車間及關(guān)鍵動(dòng)力配套設(shè)施建設(shè)），主要生產(chǎn)設(shè)備的導(dǎo)入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝驗(yàn)證，下半年，試生產(chǎn)驗(yàn)證通過后進(jìn)行正式投產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設(shè)計(jì)線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎(chǔ)上，適應(yīng)碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時(shí)結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景。
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