崗位職責:
1、 主導與推進SiC半橋功率模塊、全橋功率模塊等新品開發(fā)項目;
2、 負責配合完成國家項目中的研發(fā)工作;
3、 制定新品開發(fā)的計劃及實施方案;
4、 負責新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計、工裝治具設計、工藝路線設計、測試設計、包裝設計;
5、 負責新產(chǎn)品的芯片選型、材料選擇、零件設計及進料檢驗規(guī)范設計;
6、 新產(chǎn)品的性能測試以及參數(shù)表建立;
7、 新產(chǎn)品項目管理及業(yè)務協(xié)調(diào);
8、 主導新SiC MOSFET產(chǎn)品轉(zhuǎn)入模塊工程;
9、 負責對接、洽談模塊封裝業(yè)務;
10、負責模塊產(chǎn)品的失效分析;
11、配合芯片設計端改善產(chǎn)品;
12、公司安排的其他工作。
任職要求:
1、 本科及以上學歷,電力電子、半導體或相關專業(yè);2年以上相關工作經(jīng)驗;SiC相關工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、 熟練應用Solidworks、ANSYS、comsol軟件,熟悉熱力仿真以及電磁仿真;
3、 對新產(chǎn)品的研發(fā)和應用等具有較強的專業(yè)開發(fā)能力;
4、良好的英語聽說讀寫能力;
5、 具有較強的學習能力、創(chuàng)新能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力;
6、求真務實,開拓創(chuàng)新;綜合素質(zhì)高,有良好的個人品質(zhì)。
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