1. 熟練掌握Cadence等仿真工具的使用;
2. 扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)知識(shí),熟悉半導(dǎo)體器件物理,CMOS集成電路制造工藝;
3. 有模擬IC產(chǎn)品或IP模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),對(duì)運(yùn)算放大器,帶隙基準(zhǔn)電路,LDO,ADC,DAC等模擬和數(shù)模混合電路中的一種或幾種有過(guò)設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn),有ADC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 能夠獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì),仿真電路的搭建,完成仿真測(cè)試并撰寫(xiě)報(bào)告書(shū)。
5. 有一定模擬版圖設(shè)計(jì)知識(shí),能夠與版圖設(shè)計(jì)工程師溝通,并指導(dǎo)和協(xié)助版圖設(shè)計(jì)工程師完成版圖繪制工作。
6. 配合制定測(cè)試規(guī)范,完成芯片模擬電路的測(cè)試,以及協(xié)助解決芯片量產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。
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