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工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品改進(jìn)中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作；
2.完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作；
3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過(guò)程評(píng)審；
4.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說(shuō)明書(shū)、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等）；
5.完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過(guò)程中重大設(shè)計(jì)更改工作；
6.參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作；
7.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信等專(zhuān)業(yè)；
2.三年以上同領(lǐng)域或同崗位工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，對(duì)信號(hào)完整性有一定了解，有完整項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用主流EDA軟件，有4層板以上的PCB項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉生產(chǎn)流程，熟悉產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（FCC CE認(rèn)證）。