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責(zé)任：
1、根據(jù)系統(tǒng)需求設(shè)計(jì)硬件架構(gòu)和硬件詳設(shè)并評(píng)審；
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)以及l(fā)ayout；
3、負(fù)責(zé)BMS元器件的選型以及硬件BOM搭建；
3、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)及項(xiàng)目配置，輸出項(xiàng)目硬件ICD、HISI、WCCA、DV/PV測(cè)試大綱和報(bào)告，硬件功能測(cè)試用例和報(bào)告；
4、負(fù)責(zé)硬件功能測(cè)試臺(tái)架搭建及硬件功能測(cè)試；
5、負(fù)責(zé)硬件DFMEA編制，輸出評(píng)審版硬件DFMEA，并參與軟件及系統(tǒng)FMEA的評(píng)審；
6、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)問(wèn)題分析及硬件優(yōu)化；
7、牽頭產(chǎn)線測(cè)試設(shè)備選型、培訓(xùn)產(chǎn)線使用設(shè)備；
要求：
1、精通MCU，高壓采集，電流采集，絕緣監(jiān)測(cè)，HVIL監(jiān)測(cè)，碰撞監(jiān)測(cè)，AFE采集等硬件電路及芯片功能及性能參數(shù)；
2、熟練使用AD，周立功等采集數(shù)據(jù)分析工具。
3、熟悉各廠家EMC，EE，ENV測(cè)試需求，并有對(duì)應(yīng)問(wèn)題更改經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用示波器、直流電源、電子負(fù)載、萬(wàn)用表、烙鐵。