職位描述
封裝設計
研發(fā)工程師
【6個方向】
1、負責面向大算力的晶圓級系統(tǒng)集成技術（SoW）關鍵工藝；
2、負責晶圓級系統(tǒng)集成技術中的晶圓級供電和散熱技術研究;
3、負責基于2.5D/FO等技術方案的晶圓級系統(tǒng)集成技術評估與實施。
招聘要求：
1、博士研究生，本科階段為211/985院校，微電子、半導體材料、半導體物理化學等相關專業(yè)；
2、至少2年相關工作經(jīng)驗；從事相關課題研究的應屆博士可以考慮；
3、熟悉2.5D集成技術、埋入硅橋式扇出型封裝技術；熟悉晶圓級系統(tǒng)集成技術的供電和散熱基本知識；了解先進封裝相關工藝和設備；
4、在核心期刊上發(fā)表過論文，有專利申請；
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招聘要求：
1、博士研究生，本科階段為211/985院校，微電子、半導體材料、半導體物理化學等相關專業(yè)；
2、至少2年相關工作經(jīng)驗；從事相關課題研究的應屆博士可以考慮；
3、熟悉2.5D集成技術、埋入硅橋式扇出型封裝技術；熟悉晶圓級系統(tǒng)集成技術的供電和散熱基本知識；了解先進封裝相關工藝和設備；
4、在核心期刊上發(fā)表過論文，有專利申請；
工作地點
錫惠公園
入職公司信息
- 入職公司: 無錫銳仕方達人力資源有限公司
- 公司地址: 無錫梁溪區(qū)太湖廣場南廣場鐘書路99號國金中心3802室
- 公司人數(shù): 1000-9999人
認證資質(zhì)
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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職位發(fā)布者
張女士/人事經(jīng)理
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銳仕方達人才科技集團有限公司
銳仕方達人才科技集團有限公司（簡稱“銳仕方達”），2008年在北京創(chuàng)立，是以技術驅(qū)動的一站式人力資源解決方案供應商，也是AAAA級人力資源服務機構。目前，銳仕方達在中國、英國倫敦、柬埔寨金邊、日本、新加坡等全球70多座城市設有170余家分公司，擁有5000余名員工，為客戶提供核心人才招聘、人才測評、校園招聘、RPO、背景調(diào)查等全方位人力資源服務。銳仕方達獨創(chuàng)的“CPM合伙人機制”（Risfond Cross-Partner Models）成為人力資源服務行業(yè)極具競爭優(yōu)勢的利益分配模式。銳仕方達自主研發(fā)的“RNSS系統(tǒng)”（Risfond Network Search System）已成為業(yè)內(nèi)領先的IT信息管理系統(tǒng)。截至目前，已有超過50000家國內(nèi)外知名企業(yè)選擇銳仕方達招募精英，助力70000+海內(nèi)外人才職業(yè)成長。作為中國人力資源服務行業(yè)第一家利用互聯(lián)網(wǎng)思維來經(jīng)營人力資源服務業(yè)務的創(chuàng)新型企業(yè)，銳仕方達致力于通過IT信息技術的不斷創(chuàng)新和運用，努力創(chuàng)建業(yè)內(nèi)更加透明和高效的人力資源生態(tài)服務機構，助力中國企業(yè)拓展全球業(yè)務市場，加入全球人才競爭格局之中是銳仕方達不變的初衷。
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