該崗位隸屬?gòu)B門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司,廈門(mén)金柏半導(dǎo)體有限公司(廈門(mén)金柏),系廈門(mén)市海滄區(qū)政府下屬的廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與Compass Technology Company Limited(香港Compass)共同投資成立的中外合資企業(yè)。廈門(mén)金柏主要從事超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn),采用國(guó)際化的高密度、超精細(xì)、多層化設(shè)計(jì)及工藝技術(shù),產(chǎn)品重點(diǎn)面向 AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別、光通信、可穿戴及車(chē)載 FPC 領(lǐng)域。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的進(jìn)度、質(zhì)量和成本控制,確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
2、與相關(guān)部門(mén)保持密切溝通,確保需求的準(zhǔn)確傳遞和實(shí)施。
3、收集、分析和維護(hù)產(chǎn)品與技術(shù)趨勢(shì)信息。
任職要求:
1、 本科及以上,化學(xué)、材料、電子封裝等理工類專業(yè),取得CET-4或以上證書(shū),具備良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力;
2、 10年或以上PCB經(jīng)驗(yàn);專注于技術(shù)開(kāi)發(fā)、概念產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造或工藝工程。"
3、具備項(xiàng)目管理能力及問(wèn)題分析能力,快速適應(yīng)工作環(huán)境,有團(tuán)隊(duì)精神。
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