「深圳寶安區(qū) 失效分析技術(shù)專家/主管(J10016)招聘」_2025年深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院招聘-智聯(lián)招聘

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更新于 6月7日

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失效分析技術(shù)專家/主管(J10016)

2萬-4萬

深圳寶安區(qū)
5-10年
碩士
全職
招1人

職位描述

DPA分析FIB

崗位職責(zé):

1、根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展與材料應(yīng)用場景，負(fù)責(zé)構(gòu)建封裝結(jié)構(gòu)失效分析所需的技術(shù)規(guī)劃與執(zhí)行；

2、負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)失效分析能力建設(shè)，建立封裝結(jié)構(gòu)失效分析的相關(guān)流程、試驗標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范；

3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊人員能力構(gòu)建、技能培訓(xùn)、日常管理與考核；

4、支持材料研發(fā)過程中，構(gòu)建相應(yīng)的檢測方法、可靠性測試方法及失效分析方法等，開展封裝結(jié)構(gòu)失效分析相關(guān)研究；

5、負(fù)責(zé)整理封裝結(jié)構(gòu)失效分析案例，形成案例數(shù)據(jù)庫，并開展培訓(xùn)與知識分享。

任職要求:

1、一般應(yīng)具有碩士研究生及以上學(xué)歷，微電子、材料、力學(xué)、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體、電子封裝、可靠性等相關(guān)專業(yè)，特別優(yōu)秀的可放寬要求；

2、熟悉FC、WLP、2、5D/3D、HDFO等先進(jìn)封裝工藝與各種封裝結(jié)構(gòu)，對封裝結(jié)構(gòu)失效的模式和機理有較為深入的認(rèn)識；

3、熟練掌握封裝結(jié)構(gòu)失效分析流程與理論方法，了解質(zhì)量體系、檢測方法、試驗標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范，具有5年以上先進(jìn)封裝工藝研發(fā)、電子封裝材料研發(fā)或可靠性、失效分析相關(guān)的工作經(jīng)歷；

4、在工作中具有較強的邏輯分析能力，具備搭建平臺和團(tuán)隊的基本能力；

5、具有較強的責(zé)任心，善于溝通，有創(chuàng)新和鉆研精神，有良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊協(xié)作能力。

工作地點

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

完善一份簡歷
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