崗位職責(zé):
備注:研究院孵化公司深圳芯泉半導(dǎo)體材料有限公司
1、協(xié)助總經(jīng)理,擬定人力資源規(guī)劃方案,并監(jiān)督各項(xiàng)計劃的實(shí)施落地;
2、協(xié)助建立并完善公司基礎(chǔ)管理體系、研究,設(shè)計人力資源管理體系包含:招聘,培訓(xùn),績效,薪酬及員工發(fā)展體系全面建設(shè);
3、負(fù)責(zé)公司的職位職級體系搭建與落地,組織人才盤點(diǎn),建立人才機(jī)構(gòu)分層及梯隊建設(shè),并對各專業(yè)線人才進(jìn)行必要儲備;
4、監(jiān)督控制各部門績效考核過程并不斷完善績效管理體系;
5、負(fù)責(zé)公司的整體企業(yè)文化建設(shè);
6、上級安排的其他工作。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷;有五年及以上人力資源工作經(jīng)驗(yàn);
2、對企業(yè)人力資源管理模式有系統(tǒng)的了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累,熟悉人力資源管理的各個模塊,尤其是薪酬績效管理方面,能夠獨(dú)立完成各個職能模塊的工作;
4、熟悉相關(guān)勞動人事政策規(guī)定;
5、具備優(yōu)秀的溝通能力和統(tǒng)籌能力,能夠與不同層級的員工建立良好的合作關(guān)系;
6、具備良好的分析問題和解決問題的能力,能夠獨(dú)立思考并提出有效的解決方案。
深圳芯泉半導(dǎo)體是一家研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體材料企業(yè),主營業(yè)務(wù)包括集成電路先進(jìn)封裝材料如液態(tài)環(huán)氧塑封料(LMC)、RFID inlay使用的各向異性導(dǎo)電膠(ACP)、光模塊導(dǎo)熱凝膠等。芯泉半導(dǎo)體致力于為國內(nèi)芯片先進(jìn)封裝客戶和RFID及光模塊客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù),歡迎有事業(yè)心、有創(chuàng)業(yè)夢想的伙伴加入。