崗位職責:
1.負責硬件產(chǎn)品的規(guī)劃和平臺選型;
2.負責產(chǎn)品需求分析,技術(shù)可行性評估,硬件方案設(shè)計與實現(xiàn);
3.負責樣機試制以及測試驗證工作;
4.負責編寫硬件設(shè)計培訓文檔,對相關(guān)人員進行原理培訓和技術(shù)指導;
5.負責分析客戶反饋的技術(shù)問題,進行現(xiàn)場或遠程技術(shù)支持;
6.根據(jù)項目需要配合完成產(chǎn)品的3C認證、入網(wǎng)認證等。
任職要求:
1.本科及以上,電子類、電氣類專業(yè);具有3年以上硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗 ;條件優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生也可考慮;
2.精通嵌入式硬件電路的設(shè)計和調(diào)試,精通電子行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識;
3.熟悉硬件設(shè)計規(guī)范及工藝要求,熟悉PCB可靠性設(shè)計和可測試性知識;
4.了解具有多個硬件設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計經(jīng)驗,能根據(jù)項目的需求進行嵌入式硬件產(chǎn)品方案的選型和設(shè)計;
5. 能熟練應(yīng)用Altium designer、 Cadence等EDA工具進行硬件原理圖及PCB的設(shè)計;
6. 可利用設(shè)計工具進行高速信號布線和分析掌握常用工具;
7.可對信號的干擾、EMC性能進行預(yù)分析及調(diào)整和優(yōu)化;
8.具有較強理解能力、學習能力、分析能力;能接受高強度的工作,承受壓力;
9.具有獨立工作能力和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、定期團建、項目獎金、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假