崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)單位半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)銷售,完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)下達(dá)的銷售任務(wù);
2、負(fù)責(zé)市場(chǎng)開(kāi)發(fā),按計(jì)劃要求拜訪開(kāi)發(fā)新客戶,做好客戶關(guān)系維護(hù);
3、負(fù)責(zé)客戶的前期接洽、報(bào)價(jià)、訂單、收款及售后服務(wù)跟蹤等業(yè)務(wù)相關(guān)事宜,主動(dòng)滲透每一銷售環(huán)節(jié);
4、結(jié)合市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,精準(zhǔn)對(duì)接半導(dǎo)體器件品牌、有晶圓外發(fā)封裝業(yè)務(wù)需求的設(shè)計(jì)公司;
任職要求:
1、兩年及以上半導(dǎo)體封裝廠銷售工作經(jīng)驗(yàn),具有敏銳的市場(chǎng)洞察力及優(yōu)秀的市場(chǎng)開(kāi)拓能力;
2、了解或熟悉國(guó)內(nèi)航空航天/電子電科/兵器船舶等產(chǎn)業(yè)布局,對(duì)傳統(tǒng)陶瓷與金屬封裝、先進(jìn)封裝、微組裝,光電封裝、MEMS類壓力/氣體等傳感器封裝,對(duì)射頻微波組件、雷達(dá)通信電子有一定了解或熟悉者可以優(yōu)先考慮。
3、有一定的客戶資源,具備獨(dú)自開(kāi)發(fā)客戶的能力;通信類 電子工程類、微電子專業(yè)類;
4、有良好的客戶服務(wù)意識(shí),工作積極主動(dòng);