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1. 嵌入式電子硬件和軟件的設(shè)計(jì)和開發(fā);
2. 電子原理圖設(shè)計(jì)，對(duì)接Layout工程師并進(jìn)行跟蹤;
3. 關(guān)鍵模擬電路的性能仿真和測(cè)試；
4. 負(fù)責(zé)電子硬件的批量化生產(chǎn)和測(cè)試；
5. 嵌入式軟件設(shè)計(jì)和開發(fā)。
任職要求:
1. 3年以上電子硬件和嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟練使用C和C++;
3. 電子工程等相關(guān)專業(yè);
4. 熟悉藍(lán)牙和wifi的硬件和軟件開發(fā)；
5. 能夠閱讀英文文獻(xiàn);
6. 有單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
7. 至少一次電子硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
8. 熟練使用電子硬件設(shè)計(jì)軟件（Candence軟件套件，AD等），熟練使用Keil等嵌入式軟件IDE，熟練使用編譯工具鏈；
9. 有消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
10. 有FPGA和高速電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
11. 有無刷電機(jī)控制經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
12. 熟悉Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)優(yōu)先。
晉升空間：晉升空間大
福利待遇：五險(xiǎn)一金/年終獎(jiǎng)/有機(jī)會(huì)獲得期權(quán)/不定期旅游